设备用途: 适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理,应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结。本设备具有安全可靠、操作简单、控温精度高、保温效果好、温度范围大、炉膛温度均匀性高等特点。综合性能指标较高,处于国内良好水平。根据不同的使用气氛及使用温度,使用不同的加热元件,型号齐全,对需在惰性气体环境下烧结的材料,本设备是一个非常好的选择,同时也可满足于不同工艺实验而特殊制造。 设备简介 : 该真空电阻炉以优质硅钼棒为加热元件,采用双层壳体结构和30-50段程序控温系统,移相触发、可控硅控制,炉膛采用优质氧化铝材料,双层炉壳间配有风冷系统。炉体采用整体密封,盖板和炉门密封采用高温硅胶板、炉门口安装有真空系统、水冷系统等,气体经过流量计后进入炉体,可以通氩气、氮气等惰性气体,并能抽真空。 主要技术参数: 1. 加热功率: 5KW 加热形式: 1500型优质硅钼棒MoSi2 左右两面加热,温场均匀,能耗低 升温速率建议:10℃/Min Max:20℃/Min 1. 炉膛尺寸: 300mm*200mm*200mm 400mm*300mm*300mm 500mm*400mm*400mm 2. 外形尺寸: 1800mm*1300mm*1600mm(高/宽/长) 3. 保温材料: 1500型高纯氧化铝微晶体纤维,保温性能好 4. 装料方式: 前侧装料 5. 气氛种类: 惰性气体(氮气,氩气) 6. 常规中空度: 6.7x10^(-2) Pa 7. 极限真空度: 6.7x10^(-3) Pa 8. 极限充气压力:≤0.05Mpa 9. 长期使用压力:≤0.04Mpa(微正压、表压) 10. 控制精度: ±1 ℃ 11. 热电偶型号:N型 12. 温控控制: 30段程序控温系统,PID控制 13. 内外层炉壳: SECC钢板防锈处理,并经粉体烤漆处理 14. 设备表面温度:≤60℃ 15. 数据导出系统:可通过USB将升降温工艺导出,曲线图显示 结构组成: 真空电阻炉主要由炉体、加热保温系统、真空系统、气氛控制系统、水冷系统、电器控制系统等组成。 非标定制: 我厂可根据客户要求定制非标炉型,来满足客户实验工艺,如您对实验工艺不是很了解,也可寄样品到我厂,本厂建立了先进的客户实验中心,配备各个行业所需炉型,可供您实验与测试,以便您购买到更适合的产品。欢迎来电咨询:翟经理